第519章 大浪潮和生死危机(1/6)

的出来，先进封装技术对于智云集团的重要性！

没有先进封装技术，可玩不了各类的先进算力芯片……

丁成军继续道：“我们智云微电子在这一领域里投入的非常早，技术成果也非常雄厚。”

“我们还是全球范围内，首个大规模量产使用2.5D先进封装技术的半导体厂商！”

“在大规模应用领域里，我们领先了台积电、英特尔、四星这三个主要竞争对手至少三年以上！”

智云微电子的先进封装技术能够发展的这么好，也和智云集团对先进封装技术有着强需求有关。

智云微电子早年就有了代工生产AI/APO系列显卡，这系列显卡的需求，是推动智云微电子搞先进封装的重要驱动力。

其他半导体制造厂商可没有类似的庞大先进封装工艺的需求，投资动力相对就小一些！

毕竟台积电或者英特尔他们搞出来一大堆的2.5D或3D封装产能，他们能用来干啥？也没足够的客户来消化这些产能啊！

2.5D或3D先进封装工艺的主要客户就是各类算力芯片，这占据了先进封装市场的百分之九十以上。

而各类算力芯片市场是属于非常特殊的市场，这个市场里，智云半导体几乎一家独占。

具体到需求量最大的服务器算力卡领域，那更是百分九十九以上，AMD旗下的算力卡市场占有率不到百分之一，其他的……嗯，暂时没有其他的。

倒是在一些终端算力芯片领域里，有其他一些厂商，比如高通就持续在车规级芯片领域发力，特斯拉也在自研芯片，然后还有其他一些不太常见的算力芯片领域也有其他一些厂商。

除了海外厂商外，国内很多半导体设计厂商也在进军算力芯片领域。

比如华威，他们就开始自研算力卡……倒不是说被智云卡脖子了，而是他们觉得智云的算力卡卖的太黑了，并且觉得算力卡这个市场大有可为，也想要进来搞一把。

做不了APO系列显卡的这种中高端市场，但是可以抢低端市场嘛！

他们在芯片领域里一直都很有野心的，老想着自己研发芯片，手机SOC自己搞，通讯基带自己搞，现在连算力卡也打算自己搞。

不仅仅华威，国内的其他不少半导体设计厂商也在设计研发各类芯片呢。

从一些便宜的工业小芯片，再到顶级的显卡，CPU，手机SOC，甚至算力芯片，还有储存芯片领域的闪存、内存、显存等各类芯片都有人研发。

而且很多专业人才还是从智云半导体离职的工程师呢。

智云半导体在过去多年里，可是培养了大量的芯片设计领域的顶级人才，其中不少人因为各种原因也会跳槽或者干脆自己创业，由此催生了国内大量的各种乱七八糟的芯片设计企业。

最近五年里，国内的半导体领域可是属于非常红火的行业！

下游有各类智能终端，智能家电甚至日用品，工业品等庞大的市场需求支撑。

中游有充足的半导设计企业，半导体代工制造企业……智云微电子不用说了，中芯等国内一大堆半导体代工厂商的也拥有非常充足的产能。

而上游，还有仙女山控股的各类半导体制造装备以及耗材，智云软件还能提供芯片设计EDA软件。

整个产业链在智云集团以及仙女山控股的强势带动下，已经被彻底打通，由此也产生了无数的创业机会，吸引了大量的资本以及人才投身其中。

他们中的很多人创业，也不指望成为能够搞出来第二个智云半导体，智云储存这些顶级企业，但是搞个垂直领域的芯片，养家糊口总可以吧。

这些因素，都导致了国内的半导体产业链最近几年非常红火。

智云微电子，又是其中的顶级龙头企业，在先进封装领域里更是全球顶级的。

丁成军对徐申学介绍着：“目前我们大规模使用的2.5D封装技术，采用了成本比较低的硅基中介层，对比台积电的CoWoS采用的TSV中介层成本更低，性价比良好！”

“目前我们的2.5D封装技术不管是技术还是产能，都处于全球领先水平，月产能能够达到每月五万片，此外还有第三十九厂还在建设当中，建设完成后三年内我们的2.5D封

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